会社概要
社名 | 株式会社木附製作所 |
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本社/工場 所在地 | 〒252-1121 神奈川県綾瀬市小園876-4 地図 TEL:0467-71-0551 FAX:0467-71-0552 |
創業 | 昭和57年2月25日 会社沿革 |
資本金 | 1,000万円 |
役員 | 代表取締役 社長 梅原 洋一 常務取締役 倉持 明子 |
従業員数 | 12名 |
工場敷地 | 594㎡ |
工場建坪 | 940㎡ |
取引銀行(順不同 | みずほ銀行 荏原支店 横浜信用金庫 さがみ野支店 |
主要取引先(順不同) | 芝浦メカトロニクス株式会社 芝浦エレテック株式会社 芝浦プレシジョン株式会社 東芝インフラシステムズ株式会社 小向事業所 東芝ソシオシステムズ株式会社 株式会社タクマ精工 高和電氣工業株式會社 株式会社パーカーコーポレーション トーレック株式会社 株式会社清光社 |
事業内容 | 筐体カバー、パネル、扉、フレーム、ブラケット、ダクト、鉄、ステンレス、アルミ、銅 |
製造実績 | 半導体製造装置、紙幣読取装置、郵便物自動仕分け装置、医療機器、液晶パネル製造装置、マイクロ波発振装置、インクジェット塗布装置、機構部品、関連部品等 |
会社沿革
昭和57年2月
東京都大田区東馬込にて精密板金業を創業(前本社所在地)
横浜市に工場を開設
横浜市に工場を開設
平成11年
横浜工場を現在地(綾瀬市小園)に移転
令和2年4月
東京都大田区の本社を神奈川県綾瀬市の工場に統合
地図
圏央道 綾瀬スマートICすぐ近く(お車で2~3分)
外観

